前工程薬液

半導体の製造工程にて使用される薬液の品質に対する要求は、年々多様化・高品質化しています。弘田化学工業ではこのようなニーズに対応すべく、創業以来培ってきた高純度対応技術を活用し、高品質な有機・無機薬液を小ロットかつ短納期で供給することが出来ます。

洗浄ソリューション

SC-1、SC-2洗浄、アルカリ洗浄、レジスト剥離等、各種洗浄への対応が可能です。

  • 弗酸、塩酸、硝酸、硫酸、過水、酢酸、燐酸、TM-H、NMP、PM/PGM
  • 半導体グレード、液晶グレード
  • 各種濃度✕入目（1L、5L、10L、20L、100L、200L、1m3、12m3等）

混酸ソリューション

金属の選択性エッチングに加え、エッチング後の形状やエッチング速度等、あらゆるパラメータに対する実績があります。

  • 選択性エッチング液（Al/Mo/Cu/Ti/Cr 等）
  • 特殊形状エッチの実現（サイドエッチコントロール、微細パターン等）
  • レートコントロール（配合比率の微調整）

CMPスラリーソリューション

W/Cu/酸化膜に対する　バルク・タッチアップスラリー、及び　その洗浄液

  • WTSシリーズ（W）
  • WSシリーズ（W）
  • APSシリーズ（Cu）
  • PTSシリーズ（SiO2)